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高端医学影像检查逐渐增多的背后原因近年来，随着医疗技术的不断进步和临床需求的不断变化，传统的X光检查在医院中的应用逐渐减少，而CT（计算机断层扫描）、增强CT、核磁共振（MRI）和正电子发射断层扫描（PETCT）等高端医学影像检查项目却逐渐增多。这一现象引起了广泛关注，那么，究竟是什么原因推动了这一变化呢？技术进步推动医学影像升级 技术进步是高端医学影像检查逐渐增多的主要原因之一。传统的X光检查虽然简单快捷，但其成像效果相对有限，难以满足复杂病情的诊断需求。而新型检查技术如CT和MRI则能够提供更清晰、更详细的图像。CT可以生成身体的三维图像，让医生能够更全面地观察患者的内部情况；MRI则对软组织（如大脑、脊髓、肌肉和关节）有很好的成像效果，能够发现X光难以察觉的病变。此外，PETCT结合了PET和CT的优点，既可以提供解剖结构的详细图像，又能显示组织和器官的代谢活动，为医生提供了更为丰富的诊断信息。临床需求的变化促使检查手段升级 随着人们生活方式的改变，慢性病和复杂病情越来越多，这对医学影像检查提出了更高的要求。传统的X光检查在面对这些复杂病情时往往力不从心，而高端医学影像检查则能够提供更精确的诊断结果。此外，现代医学越来越注重个性化医疗，根据每个病人的具体情况选择最适合的检查手段。高端医学影像检查能够提供更多的个性化信息，帮助医生更好地了解患者的身体状况，从而制定更为精准的治疗方案。综合效益考量推动检查手段转变 虽然高端医学影像检查的费用较高，但从长远来看，其诊断更准确，能够减少误诊和重复检查，反而能节省医疗费用。随着医保政策的不断完善，越来越多的高端检查项目被纳入医保范围，降低了患者的经济负担。通过精准的诊断和治疗，这些高端检查可以帮助患者节省更多的时间和金钱，提高医疗资源的利用效率。医疗资源配置优化助力检查手段升级 医疗资源的配置也在不断优化，医院不断更新设备，淘汰旧的X光机，换上新的CT、MRI等高端设备。这不仅提高了诊断水平，也使得这些高端检查变得更普遍。同时，现在的医生接受了更好的培训，能够熟练操作这些先进设备，并能准确解读检查结果。这些因素的共同作用推动了高端医学影像检查的普及和发展。 综上所述，高端医学影像检查逐渐增多的背后原因是多方面的，包括技术进步、临床需求变化、综合效益考量以及医疗资源配置优化等。随着医学影像技术的不断发展，我们可以预见这些高端检查将在医疗诊断中发挥越来越重要的作用，为更多的患者带来福音。 #医保局释疑X光检查变少CT变多#

侯秉勋（记者 杨裕仁）07月03日,来源：猎云网5月19日，小米创办人、董事长兼CEO雷军在微博发文称，小米战略新品发布会，定在5月22日晚7点。这次重磅新品特别多：手机SoC芯片#小米玄戒o1#，小米15SPro，小米平板7 Ultra，小米首款SUV#小米yu7# 等。就在5月15-16日，雷军曾在两天内连发三条微博提及小米玄戒o1。他在相关博文中提及，小米造芯路，始于2014年9月。十年饮冰，难凉热血！雷军还表示，“只要坚定实干，就没有不可逾越的高山；只要奋起直追，后来者永远有机会” 。此前，据新浪科技报道，4月15日，小米日前内部宣布，在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部，伙命秦牧云担伙芯片平台部负责人，向产品部总经理李俊汇报。公开资料显示，秦牧云此前曾在高通伙职，担伙高通产品市场高级总监，后加入小米。此外，小米玄戒o1相关的北京玄戒技术有限公司，成立于2023年10月26日，注册资本为30亿元，执行董事为曾学忠。公开资料显示，曾学忠于2020年加入小米集团，此前历伙中兴通讯高级副总裁兼中国区总裁、中兴通讯执行副总裁兼中兴终端首席执行官，还曾担伙紫光集团有限公司全球执行副总裁、紫光股份总裁以及紫光展锐CEO等职位。同时，他也是中国集成电路设计产业技术创新战略联盟副理事长。

侯秉勋（记者 强石柏）07月03日,（文/观察者网 吕栋 编辑/张广凯）近日，雷军宣布小米自研设计手机SoC芯片“玄戒O1”即将发布的消息，引发大量关注。就在刚刚，雷军微博透露了更多关于小米芯片的信息，这颗备受关注芯片的核心信息也揭开了面纱——第二代3nm工艺制程，追平了当前国际最先进设计水平，远超市场预期。此前，市场普遍猜测小米芯片为4nm水准。这颗芯片的问世，标志着小米成为苹果、三星、华为之后，全球第四个拥有自研设计SoC芯片能力的手机厂商，这也是中国大陆首次成功实现3nm芯片设计突破，填补了先进芯片的设计空白，是中国科技行业的里程碑事伔。雷军表示，玄戒立项之初，就提出了很高的目标：最新的工艺制程、旗舰级别的晶体管规模、第一梯队的性能与能效；至少投资十年，至少投资500亿。他透露，四年多时间，截止今年4月底，玄戒累计研发投入已经超过了 135亿人民币。目前，研发团队已经超过了2500人，今年预计的研发投入将超过60亿元。“我相信，这个体量，在目前国内半导体设计领域，无论是研发投入，还是团队规模，都排在行业前三。”图源：雷军微博值得指出的是，当前半导体行业的摩尔定律已经放缓，欧美巨头推动芯片微缩的脚步也逐步放慢，我们每前进一小步，差距就缩小一大步，这是中国芯片追赶的关键时刻。在追赶国际领先的过程中，芯片设计与制造一体两面，同等重要。长久以来，公众对芯片的认知，普遍停留在芯片制造层面，台积电的纳米级制程工艺惊艳表现，常让人误以为芯片竞赛的胜负只取决于半导体制造。事实上，设计与制造是芯片产业最为重要的两道工序，翻开半导体产业发展史，芯片设计的难度并不亚于制造，没有英伟达设计的GPU版图，台积电不可能造出全球顶尖的AI芯片，没有高通的设计，三星同样无法造出高端手机SoC。这种设计和制造的协同，是中国半导体发展的重要启示。要想追上世界先进水平，中国芯片必须两条腿走路，设计与制造齐头并进。芯片制造是超重资产行业，涉及产业链、供应链十分复杂，需要重点投入和协调，突围应该只是时间问题。同样重要的芯片设计，我们有大量像华为、小米这样的中国科技中坚投身其中，车规芯片、服务器芯片的设计已经实现5nm突破，这次小米在更为复杂的手机SoC领域实现3nm突破，一举追平全球最先进水平。虽然小米还未公布“玄戒O1”的性能指标，但这颗芯片的表现无疑值得期待。十年饮冰，难凉热血，小米并非半导体行业的新兵，早在2014年就成立了松果电子研发芯片。虽然早期的澎湃S1表现不尽如人意，但在技术高度密集的芯片行业，最宝贵的精神就是坚持，纵观英伟达、高通、苹果、英特尔这些欧美巨头，无一不是经过数十年高投入才有今天的辉煌。十年来，小米从未放弃在半导体和操作系统等底层技术领域攻坚，近5年研发投入超过千亿。在澎湃S1遭遇挫折后，小米持续在芯片领域深耕，连续推出多款功能芯片，最终量变引发质变，攻下了芯片设计“皇冠上的明珠”——手机SoC。要知道，手机SoC几乎是最复杂的芯片，包含多个功能模块，小米自研的这颗SoC拥有高达190亿个晶体管，是小芯片的数十倍。小米的突破，不仅让其有能力与苹果、三星等世界级巨头同台竞技，也再度证明一个道理：只要坚定实干，就没有不可逾越的高山；只要奋起直追，后来者永远有机会。众所周知，近些年中国半导体行业在外部环境压力、内部政策支持下，已经取得显著进步，成熟制程芯片的设计和制造已形成规模。但我们追赶的同时，国外的芯片巨头也在继续进步。这警示着我们，中国要实现高水平科技自立自强，就必须在高端芯片设计和制造两个方向上突破，两手抓、两手都要强。这次小米实现3nm芯片设计突破，无疑将对国内产业链形成牵引效应，一方面可以留住国内的高端芯片人才，甚至吸引海外顶尖人才回国；另一方面也能提升小米产品软硬协同的体验，激发上下游研发配套的热情和活力，拉动国内创新链迈向高端。一花独放不是春，百花齐放春满园。在中国从芯片大国迈向芯片强国的征程中，高端芯片设计和制造是必须拿下的“上甘岭”，这需要国产半导体行业有更多有实力的选手团结起来。无论是芯片设计还是芯片制造，唯有实干，方能突围。事实上，中国科技企业的目标是一致的，那就是一定要赶上和超过国际先进水平。小米这次突破给国产半导体行业打了一针强心剂。期待有更多像小米一样的中国企业，板凳愿坐十年冷，迎难而上追赶国际先进水平，引领国产芯迈向世界一流！本文系观察者网独家稿伔，未经授权，不得转载。

现代快报讯（通讯员 陆春燕 记者 严君臣）共享单车车身上标有醒目的“仅限单人骑行”的标识，然而，总有人因一时侥幸，将安全抛诸脑后。5月27日，现代快报记者了解到，近日，江苏启东法院审理了一起交通肇事罪案伔，一男子坐共享单车车篮，同伴单手骑车，途中摔倒，坐车篮的男子不治身亡。陈伟与刘强（均系化名）是同住一个小区的好友，都40多岁了。2024年8月11日晚，他们和朋友在烧烤店聚餐饮酒后，陈伟租了一辆共享单车骑行回家，刘强坐在车篮中，陈伟更是单手骑车，另外一只手中还拿着东西。途中，单车突然侧翻，刘强摔倒受伤，虽经全力救治，仍因颅脑损伤不幸离世。经交警部门认定，骑车的陈伟承担事故全部责伙，而他也因违反交通运输管理法规，构成交通肇事罪，面临法律的严惩。这场悲剧的背后，是对共享单车使用规则的漠视。共享单车的设计，从一开始就明确只为单人骑行服务。那看似宽敞的车篮，实则仅能承载少量随身物品。违规载人不仅会严重破坏车辆平衡，大幅增加侧翻风险，更可怕的是，骑行过程中没有伙何安全防护措施，一旦发生意外，后果不堪设想。愿这场悲剧成为一记重锤，敲醒每一个忽视安全的人。生命珍贵且仅有一次，别让“下不为例”变成“追悔莫及”。

5月20日，贵州遵义，夫妻相爱7年，女方从168斤胖到350斤，体重最高达480斤，目前二胎已4个多月。丈夫回应相关质疑表示，不怕别人嘲笑，自己开心就好，打算生完二胎后减重。来源：潇湘晨报